اپل در مسیر تولید تمام تراشه‌های داخل آیفون؛ پایان همکاری با کوالکام و برادکام نزدیک است
نکات خواندني
بزرگنمايي:
سیاست و بازاریابی - ترنجی / پس از موفقیت چشمگیر اپل در جایگزینی پردازنده‌های اینتل با تراشه‌های Apple Silicon در مک‌ها، حالا این شرکت پروژه جاه‌طلبانه‌تری را آغاز کرده: ساخت تمام تراشه‌های داخل آیفون به‌صورت داخلی. این طرح نه‌تنها مودم‌های 5G، بلکه چیپ‌های وای‌فای، بلوتوث و حتی شبکه‌های ماهواره‌ای آینده را شامل می‌شود.
شروع با مودم C1 و چشم‌انداز تا C3
اولین مودم اختصاصی اپل با نام C1 در مدل آیفون 16e عرضه شد. این مودم با تمرکز بر مصرف انرژی طراحی شده و اگرچه فاقد پشتیبانی از 5G mmWave است، اما سرعت و پایداری مناسبی دارد. به گفته اپل، C1 «بالاترین بهره‌وری انرژی در میان مودم‌های آیفون» را ارائه می‌دهد.
نسل دوم این مودم‌ها، با کد Ganymede و نام رسمی C2، در سال 2026 و همزمان با آیفون 18 عرضه خواهد شد. این مدل به سطح مودم‌های فعلی کوالکام می‌رسد و شامل:
● پشتیبانی از mmWave
● سرعت دانلود تا 6 گیگابیت بر ثانیه
● تجمیع 6 حامل فرکانسی در Sub-6 و 8 حامل در mmWave
در ادامه، مودم C3 با کد Prometheus در آیفون 19 سال 2027 عرضه می‌شود و اپل قصد دارد با استفاده از هوش مصنوعی و پشتیبانی از شبکه‌های ماهواره‌ای نسل بعد، از کوالکام پیشی بگیرد.
مک بوک ایر ام 4
بازار
![]()
آیا مک‌بوک‌ها سیم‌کارت‌خور می‌شوند؟
یکی دیگر از برنامه‌های اپل، افزودن پشتیبانی ارتباط مخابراتی به مک‌بوک‌هاست. این قابلیت از سال 2026 و به کمک مودم‌های داخلی اپل ممکن خواهد شد.
جایگزینی چیپ وای‌فای و بلوتوث برادکام
اپل تنها به مودم‌های مخابراتی بسنده نمی‌کند. چیپ شبکه جدیدی با نام رمز Proxima در دست توسعه است که به‌زودی در نسخه‌های جدید HomePod mini و Apple TV و همچنین آیفون‌های 17 عرضه خواهد شد. این چیپ از Wi-Fi 6E پشتیبانی می‌کند و توانایی بالقوه تبدیل شدن به یک روتر وای‌فای را نیز دارد.
به گفته تحلیلگر مشهور Ming-Chi Kuo، برخلاف شایعات اولیه، این تراشه تنها به مدل آیفون 17 ایر محدود نمی‌شود، بلکه در تمام نسخه‌های آیفون 17 دیده خواهد شد و با هدف افزایش یکپارچگی بین دستگاه‌های اپل و کاهش هزینه‌ها عرضه می‌شود.
یکپارچه‌سازی مودم با تراشه Apple Silicon
اپل در مرحله نهایی این پروژه، به‌دنبال ادغام کامل مودم با تراشه اصلی آیفون است. به این ترتیب، به‌جای استفاده از دو تراشه مجزا (مثلاً A18 و C1)، تنها یک بسته واحد وجود خواهد داشت. این تغییر تا سال 2028 عملی نخواهد شد، اما در صورت تحقق، مزایای قابل‌توجهی از نظر مصرف انرژی و هزینه خواهد داشت.
جمع‌بندی
اپل با حرکت به سوی تولید تمام تراشه‌های داخل آیفون، نه‌تنها وابستگی خود به تأمین‌کنندگان خارجی نظیر کوالکام و برادکام را کاهش می‌دهد، بلکه کنترل کامل‌تری بر عملکرد، بهینه‌سازی و امنیت دستگاه‌هایش خواهد داشت. این مسیر در ابتدا با مودم‌های سری C آغاز شده و به‌زودی با چیپ‌های شبکه و پردازنده‌های یکپارچه ادامه خواهد یافت.
نظر شما چیست؟ آیا اپل می‌تواند در تولید تمام تراشه‌های آیفون به موفقیت برسد؟ دیدگاهتان را با ما به اشتراک بگذارید.
لینک کوتاه:
https://www.siasatvabazaryabi.ir/Fa/News/775913/